大家期待己久的報告出爐了~~~真抱歉托那麼久----嘻嘻，那麼先來看各模式測出來的數據吧！

Mod1 Result：


Mod2 Result：


Mod3 Result：


比較各模式間的溫度差異表( + 代表溫度高於、－ 代表溫度低於)
Mode2比Mode1在溫度效能上的差異度：


Mode3比Mode1在溫度效能上的差異度：


Mode3比Mode2在溫度效能上的差異度：


其實對數字不精通的我，看起數據還真是累，那麼用最簡單的圖表來表示，我想一定更加清楚：

Test 2圖表：於BIOS底下量測到的溫度


Test 4圖表：於OS底下量測到的溫度


Test 5圖表：run 3D2006時量測到的溫度


結論：
１．在基本的CASE環境下，PWM溫度高達57.6度，加裝Transpiper heat sink接於case外測後，溫度可降低至50.2，大約提升 12.84％的善熱效率
２．在CPU方面，在沒有銅片時，溫度為52.6，加入銅片後，溫度明顯下降至46.2，大約提升 12.16％的善熱效率
３．在CPU方面，加入銅片後但相對的其它點，尤其是PWM部分的溫度會稍為上升一點，由這可以看出CPU的熱原有被導出的現象。
４．加裝上整個套件時，在3D2006測試下，其溫度大約都在45~55度間，不會出現有溫度過高的情形，可以說對提升整個系統的穩定度有相當大程度效果。

看完上述的報告之後，是不是心癢癢，是不是想親手來試看看呢？那大聲的告訴各位：還等什麼~~心動不如馬上行動~~


等等~~~~~還沒有結束喔！！數據看完，怎能不看實際的溫度量測圖呢？不然大家還以為這些數據都是我掰出來的，那我不是很冤枉~~照相技術不好，請見諒，但溫度計顯示的溫度可是一清二楚

在Mode1下，不加裝Transpiper heat sink及Copper plate的情況下，我們來看看各點的溫度吧！
在OS底下，靜等30分鐘：

1.北橋"52.6'C" 2.CPU"46.8'C"

3.PWM"50.0'C"


溫度果然都很高，那來跑一下3D2006看看嘍！
燙呀！1.北橋"56.1'C" 2.南橋"50.5'C"

3.CPU"52.5'C" 4.比北橋還燙 ~~可怕！~~PWM"57.6'C"


快救救那燙手的主機板~~~~~ 嘻!! 救世主出現了 = 加入Transpiper heat sink，各溫度得救，除了CPU

來看看Mode 2，只加入Transpiper heat sink
在OS底下，靜等30分鐘：
1.北橋"45.4'C" 2.CPU"45.5'C"

PWM"48.5'C"


既然溫度有降，那當然也要跑一下3D2006
1.北橋"49.8'C" 2.南橋"49'C"

3.CPU"52.6'C" —> 唯一沒有降溫的地方，唉~~ 4.PWM"50.2'C"


看完上述二種模式，可以看出除了CPU以外，其餘各點在加裝了Transpiper heat sink後，都得到了降溫，這是值得高興的一件事，但怎可放任CPU的溫度持續上升而不管呢？沒有辦法了，只有拿出最後的法寶=Copper plate，那快來看看這項法寶有無傳說中神奇~~~GO

Mode 3 加入Transpiper heat sink及Copper plate
在OS底下，靜等30分鐘：
1.北橋"47.2'C" 2.CPU"45.4'C"

3.PWM"45.4'C"


這樣還是看不怎麼出來溫度的差異，那不用多說，直接跑3D2006來看看 (照片越照越好~~哈)

1.北橋"50.4'C" 2.南橋"50.7'C"

3.CPU"46.2'C" 4.PWM"47.2'C"


哈哈~~真開心，所有點的溫度都下降了，收工！